Широкий диапазон регулировки температуры и подачи воздуха позволяет использовать Quick850AD ESD для пайки SMD компонентов в корпусах типов QFP и SOP.
Термовоздушная паяльная станция Quick850AD ESD применима для большинства SMD компонентов, таких как SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п. Замкнутый контур контроля температуры с помощью датчика, микроконтроллер, управляющий тепературой и отображением температуры на цифровом дисплее.
Паяльная станция Quick850AD ESD имеет большую стартовую мощность, быстрый нагрев, точность и постоянство температуры, отсутствие зависимости от величины воздушного потока.
Предотвращает повреждение печатной платы статическим электричеством и скользящим разрядом.
Отсутствие механического контакта с печатной платой позволяет избежать смещения компонентов и теплового удара.Возможность использования при работе соответствующих различным требованиям разнообразных насадок.
Выходное отверстие, тип нагревательного элемента Quick850AD ESD и применяемые насадки соответствуют международному стандарту.
Задержка отключения подачи воздуха после выключения питания паяльной станции продлевает срок службы ручки и нагревательного элемента.
Особенности: