Описание

Модель NOVA Plus является уникальной на рынке оборудования для корпусирования полупроводниковых приборов, благодаря возможности монтажа кристаллов на подложки большого размера (до 550 х 600 мм) при сохранении высокой точности монтажа в пределах ± 2,5 мкм. Наряду с высокой точностью, за счет параллельного использования двух монтажных головок обеспечивается и высокая скорость монтажа кристаллов – время цикла составляет порядка 3 сек/кристалл (1200 кристаллов в час). 

Области применения установки NOVA Plus:

• Сборка оптоэлектронных приборов – активных оптических кабелей, VCSEL лазеров, монтаж линз;
• Реализация передовых технологий корпусирования полупроводниковых компонентов – монтаж кристаллов с TSV-отверстиями, сборка на пластине (WLP, Fan-Out, eWLB), 3D-монтаж (кристалл на кристалл), сборка на панели (PLP – panel level packaging);
• Производство МЭМС, автомобильных датчиков.

Основные особенности и возможности установки NOVA Plus:

• Модульная концепция;
• Точность монтажа ± 2,5 мкм;
• Время цикла монтажа 3 сек/кристалл;
• Возможность монтажа кристаллов и микрокомпонентов;
• Монтаж нескольких типов флип-чипов на одном изделии;
• Автозагрузка кристаллов в виде разрезанных пластин диаметром до 300 мм;
• Автозагрузка пластин-подложек диаметром до 450 мм;
• Максимальная площадь монтажа 550 х 600 мм;
• Выборочный монтаж кристаллов с помощью электронной карты пластин;
• Нанесение клея для монтажа кристаллов методами дозирования и штемпелевания;
• Эвтектическая пайка кристаллов in-situ с помощью лазера или термостола. Локальный нагрев лазером до 600°С. Время пайки с помощью нагрева лазером менее 1 сек. Максимальная температура нагрева термостола 350°С. Нагрев инструмента для монтажа (вакуумного захвата) до 350°С.
• Монтаж кристаллов с применением метода динамического выравнивания. Отслеживание и коррекция текущих координат монтируемого кристалла во время его монтажа относительно координат посадочного места. Монтаж на активные компоненты, например, монтаж микролинз на работающий кристалл лазерного диода.
• Контроль усилия прижима с функцией обратной связи;
• Автоматический контроль точности монтажа;
• УФ-отверждение клея (опция).

Технические характеристики